By 
2nm üretim sürecini kullanıma sunmaya hazırlanan TSMC, bir yandan da daha gelişmiş üretim süreçleri üzerinde de çalışmalarını sürdürüyor. Tayvanlı şirket, gelecek nesil 1,4nm (A14) teknolojisini duyurarak detayları paylaştı. 2028’de seri üretime girecek
Kuzey Amerika Teknoloji Sempozyumu’nda gelecek kuşak teknolojisini duyuran TSMC, yeni düğümün ikinci kuşak gate-all-around (GAA) nanosheet transistörlere dayanacağını ve NanoFlex Pro teknolojisiyle daha fazla esneklik sunacağını açıkladı. TSMC, A14’ü 2028’de seri üretime geçirmeyi planlıyor, fakat Intel’in aksine art taraf güç dağıtımı (backside power delivery) teknolojisi yer almayacak. Şirket, bu teknolojiyi ikinci kuşak A14 sürecinde 2029 yılında getirmeyi planlıyor.
A14 neler getirecek?
TSMC, A14’ün N2’ye (2nm) nazaran tıpkı güç ve karmaşıklıkta %10 ila %15 performans artışı, birebir frekansta ve transistör sayısında %25 ila %30 daha düşük güç tüketimi ve %20 daha yüksek transistör yoğunluğu sunacağını söylüyor.
N2 ve N2P’nin geliştirilmiş sürümü olan A16’nın bilakis, A14’te Super Power Rail (SPR) art taraf güç dağıtım ağı (BSPDN) bulunmuyor. Bu da teknolojinin BSPDN’den somut yararlar elde edemeyen uygulamaları hedeflemesini sağlıyor, ki bu da ek maliyet getiriyor. TSMC’nin ikinci jenerasyon GAA nanosheet transistörlerinin sağladığı ekstra performans, daha düşük güç tüketimi ve transistör yoğunluğundan yararlanabilen, lakin ağır güç kablolamasına muhtaçlık duymayan ve klâsik ön taraf güç dağıtım ağıyla uyumlu olan birçok istemci ve özel uygulama bulunuyor.
TSMC’nin A14 serisi süreç teknolojilerinin temel avantajlarından biri, çip tasarımcılarının makul uygulamalar yahut iş yükleri için optimum güç, performans ve alan elde etmek üzere transistör yapılandırmalarını ince ayar yapmalarını sağlayacak olan şirketin NanoFlex Pro mimarisi olacak.
TSMC, A14 süreç teknolojisinde çip üretimi için 2028 yılını amaç olarak belirledi. Lakin ondan evvel şirket 2026 yılı sonu için A16 ve N2P’nin seri üretimine başlamayı planlıyor.
