By 
AMD’nin yeni jenerasyon taşınabilir işlemcileriyle ilgili dikkat alımlı bir sızıntı ortaya çıktı. Zen 6 mimarisine dayanan ve Medusa Point kod ismini taşıyan APU’ların, tam 22 çekirdek sunacağı ileri sürülüyor. Şu an için 2026 yılına uzanan platform, TSMC’nin N2 (2nm) üretim süreci ile kıymetli bir adım olacak. İşte ayrıntılar… Mobil sistemler için dönüm noktası
Yeni sızdırılan bilgilere nazaran AMD, Medusa Point APU’lar için çekirdek sayısını büyük oranda artırmayı hedefliyor. Bilhassa Ryzen 9 modelinde 22 çekirdekli bir yapı kullanılacak. Bu artış ise, AMD’nin masaüstü CPU mimarisinden alınan ek bir 12 çekirdekli CCD ile sağlanıyor. Ana 10 çekirdekli yongaya entegre edilen bu ikinci CCD, Zen 6 tabanlı taşınabilir işlemcilerde daha evvel görmediğimiz çekirdek sayılarını mümkün kılacak.
Ryzen 5 ve Ryzen 7 modellerine gelirsek, daha hibrit bir mimari kelam konusu. Sızan bilgilere nazaran bu modellerde dört yüksek performanslı Zen 6 çekirdeğine ek olarak, dört verimlilik odaklı ağır çekirdek ve iki adet ultra düşük güçlü çekirdek yer alacak. AMD böylelikle x86 dünyasında birinci defa Intel’in Core Ultra serisine misal halde heterojen tasarıma geçiyor.
Grafik tarafında ise Ryzen 9 Medusa Point APU’lar, sekiz RDNA 3.5+ süreç birimine sahip olacak. Bu yapı, daha evvelki modellerdeki 12 CU’luk Radeon 890M ile kıyaslandığında yaklaşık %20–25 oranında daha düşük grafik performansı demek. Ayrıyeten Strix Point’teki 16 CU’luk yapı düşünüldüğünde, grafik tarafında Medusa Point’in daha düşük profilli bir çizgide kaldığı da söylenebilir. Fakat AMD, grafik gücünden fazla CPU performansına odaklanarak çok çekirdekli yüklerde avantaj sağlamayı hedefliyor.
FP10 paket yapısı sayesinde yeni çekirdek nizamını daha büyük kalıp boyutlarıyla barındırmak mümkün olurken, güç verimliliği de korunmuş olacak. Hasebiyle bilhassa ultra taşınabilir dizüstü bilgisayarlar ve taşınabilir iş istasyonları için kullanılacak diyebiliriz.
