By TSMC, müşterilerinden 3nm yonga üretimine yönelik güçlü bir talep görürken, yeni raporlar TSMC 2nm süreç düğümüne yönelik talebin şimdiye kadarki tüm süreçlerden daha yüksek olduğunu gösteriyor.
İşlem düğümü küçüldükçe, çipe daha fazla transistör sığdırılarak sürat ve güç verimliliği artıyor; örneğin iPhone 17 serisi bu yıl TSMC’nin üçüncü jenerasyon 3nm (N3P) teknolojisiyle üretilen A19 serisi işlemcilerle gelecek.
TSMC 2NM TEKNOLOJİSİNDE BÜYÜK ATILIM
TSMC 2nm düğümüyle FinFET transistörlerinden, akım sızıntılarını azaltan ve performansı artıran Gate All Around (GAA) teknolojisine geçiş yapıyor.
Bu yeni süreç düğümünün, ikinci kuşak 3nm (N3E) üretimine kıyasla süratte yüzde 10 ila yüzde15 ortasında bir güzelleştirme sunması bekleniyor.
APPLE VE ÖBÜR DEVLER SIRADA
Apple’ın, gelecek yıl iPhone 18 serisiyle TSMC 2nm sürecini kullanmaya başlayarak bu düğüm için en büyük müşteri olması bekleniyor.
AMD de Zen 6 Venice CPU’larında 2nm yongaları kullanacağını duyuran birinci şirketler ortasında yer alıyor.
TSMC’nin yıl sonuna kadar makul sayıda TSMC 2nm yongası üretmesi ve 2025’te 50 bin adet 2nm yonga üretimine ulaşması hedefleniyor.
