TSMC, çip paketlemeye radikal bir yaklaşım getiriyor: 2027’de üretime geçecek

Yarı iletken dalının devlerinden TSMC, yapay zeka yongalarına yönelik artan talebi karşılamak hedefiyle yonga (çip) paketlemede ihtilal niteliğinde bir yolu hayata geçirmeye hazırlanıyor. Nikkei Asia’nın özel haberine nazaran, kesimde “panel düzeyinde” (panel-level) olarak isimlendirilen gelişmiş çip paketleme teknolojisi için teknik standartları belirlemede sona yaklaşıldı. Küçük hacimli üretimin 2027 yılı prestijiyle başlaması hedefleniyor.

Yuvarlaktan kareye geçiş

Geleneksel yonga üretimi ekseriyetle 300 milimetrelik yuvarlak yonga plakaları (wafer) üzerinde gerçekleştirilirken, TSMC’nin yeni usulü kare formdaki alt tabakaları (substrate) temel alacak. Birinci kuşak üretim için düşünülen boyut 310 mm x 310 mm olacak. Bu ölçü, şirketin daha evvel test ettiği 510 mm x 515 mm’lik daha büyük panellere kıyasla mütevazı kalsa da, klasik yuvarlak plakalara nazaran daha fazla yarı iletkeni barındırabilecek.

TSMC’ye yakın kaynaklar, bu tercihin şuurlu bir halde kalite denetimini sıkı tutmak hedefiyle yapıldığını belirtiyor. Çünkü bilhassa kimyasal kaplama sürecinin kare bir yüzeye eşit halde uygulanması, mühendislik açısından epeyce güçlü bir adım olarak öne çıkıyor.

Yeni üretim tekniği sadece TSMC’nin değil, global yonga üretim ekosisteminin tamamını etkileyebilir. ABD, Japonya ve Tayvan’daki ekipman üreticileri, kare formlu tabanlara uygun yeni üretim araçları tasarlamaya başladı bile. Robotik kollar üzere taşıma ekipmanlarının da yeni formata uyarlanması gerekiyor.

Aktarılanlara nazaran kare yapı, kenar boşluğunu azaltarak daha verimli bir alan kullanımı sağlayacak. TSMC, bu teknolojinin ticarileştirilmesi için Tayvan’ın Taoyuan kentinde bir pilot üretim çizgisi kuruyor. Amaç, 2027 civarında sonlu da olsa üretime geçmek.

Çip paketleme artık çok önemli

Çip paketleme geçmişte çip üretimine nazaran daha düşük teknolojik bir süreç olarak görülüyordu. Fakat günümüzde, bilhassa yapay zekaya özel çiplerde performansı belirleyen kritik bir öge haline geldi. TSMC’nin halihazırda sunduğu CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) teknolojisi, Nvidia’nın Blackwell Superchip’lerinden Broadcom, Amazon, Google ve AMD üzere devlerin tahlillerine kadar birçok gelişmiş sistemin temelinde yer alıyor.