
Verimlilikte evvelki süreçleri yakaladı
Gelişmiş üretim süreçlerinde rakiplerinin önünde olan TSMC’nin 3nm teknolojisi, müşteriler tarafından benimsenme konusunda şirketin en başarılı süreçlerinden biri olarak ön plana çıktı. Tayvanlı Ctee sitesine nazaran, TSMC’nin yaklaşmakta olan 2nm (N2) süreci, önceki süreçleri geride bırakarak hayli yüksek bir talep görüyor. TSMC’nin 2nm sürecinden 3nm ve 5nm ile benzeri kusur oranlarına ulaştığı bildiriliyor, bu da teknolojinin süratle olgunlaştığı manasına geliyor.
TSMC, N2 düğümüyle beraber uzun yıllardır kullanılan FinFET teknolojisi yerine GAAFET transistörlere geçiş yapacak. Bu transistörler, yalnızca transistör yoğunluğunu ve performansını güzelleştirmekle kalmıyor, birebir vakitte sızıntı akımını ve güç tüketimini de kıymetli ölçüde azaltıyor.
Şirketin yeni düğümün en büyük müşterisinin Apple olduğu ve muhtemelen iPhone 18 serisinde kullanılacağı söyleniyor. AMD ise Zen 6 Venice işlemcileriyle N2’yi kullanacağını duyuran birinci şirket oldu. Nvidia’nın da N2 sürecini benimseyeceği bildiriliyor. Münasebetiyle birinci kademede yüksek talep nedeniyle arz problemi yaşanması bekleniyor.
TSMC’nin bu yılın sonuna kadar aylık yaklaşık 50.000 plaka üretim kapasitesine ulaşabileceği iddia ediliyor. Şirket, Tayvan tesislerindeki kapasitelerini genişlettiği için bu sayı 2027’ye kadar üç katına çıkabilir. TSMC ayrıyeten 2028’e kadar Arizona tesisinde N2 sürecinde üretime başlamayı planlıyor, bu nedenle üretim ölçüsünü vakitle talebi karşılacak düzeye gelecektir.